後道- 生產設備
顯示
排序方式
晶圓原位對准鍵合機
AML Bondcenter 為客戶提供了製作鍵合基底,鍵合器件及3D集成和晶片級封裝的最佳場所。
..
$0.00
美國 Chemcut
濕法蝕刻設備
Chemcut 半導體製造的水準化學加工設備專注於:
•晶圓濕法加工包括銅..
$0.00
韓國 DAIN HITECH
OCR 自動晶圓貼標系統
OCR 自動晶圓貼標系統 - Model DH - OB..
$0.00
美国 Denton Vacuum
Denton 鍍金 / 碳蒸發系統
Desk V 鍍金系統有兩個版本:Desk ..
$0.00
Nou
韓國 Suhwoo
全自動條帶研磨系統
SG-2000X 全自動條帶研磨系統
..
$0.00