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ITEC的歷史可追溯到30多年前，這讓我們擁有了巨大的技術優勢。如今，我們不僅擁有數十年在半導體設備和自動化領域累積的專業知識，還具有新創企業般的活力和熱情。作為創新者，我們致力於幫助客戶取得成功。在ITEC，創新隨處可見，不僅工程部門會進行創新，銷售、服務、就業和客戶關係部門也會進行創新。
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ADAT3 XF DBS — 內嵌式膠條貼片機
主要特性
性能:
• 高達60,000件/小時 • 晶圓框架 (FFC)支援8至12吋晶圓
膠條最大可用尺寸
• 100 x 300 mm • 錫膏/膠水 芯片最大有效尺寸
• 最小：0.2 x 0.2 mm • 最大：7 x 9 mm • 可在大量生產下維持高速度 • 採用皮帶輸入，皮帶輸出 • 可追踪每塊晶片的狀態（E142膠條 — 晶圓） • 自動配方下載：製造執行系統(MES)接口 • 配備E142的SECS/GEM接口 • 錫膏動力應用，SO8、DPAK和SOD123/128 SOT669 |
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ADAT3 XF DBSG — 膠條貼片機
主要特性
性能: • 高達60,000件/小時 • 晶圓框架 (FFC) 支援8至12吋晶圓
膠條最大可用尺寸 • 100 x 300 mm • 膠水 /DAF/WBC 芯片最大有效尺寸 • 最小：0.2 x 0.2 mm • 最大：5 x 5 mm • 可在大量生產下維持高速度 • 4料盒(晶圓)（在自動加載器輸出端或選購輸入端） • 可追踪每塊晶片（E142膠條 — 晶圓） • 自動配方下載（MES介面） • 配備E142的SECS/GEM接口 • QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP、LGA無腳位和有腳位封裝 |
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ADAT3 XF Tagliner — 嵌體貼片機
主要特性
性能: • 機器運轉速度為48,000件/小時，捲帶間距高達50.8 mm • 高精度晶片黏接 • 於透明及非透明捲帶材質皆能適用 • 高精度點膠系統 • 高速熱壓固化系統。維護簡單，只有一到兩個元件 • 可對膠水、晶片、黏合和固化製程進行100%高解析度光學檢測，同時不會降低機器速度 • 製程在溫度、濕度和機械方面完全符合業界主要晶片供應商最嚴格的可靠測試要求。 • 相容於8至12吋晶圓，具有全自動晶圓更換功能 • 能夠處理最小200 µm的晶片 • 單軌設計，方便操作與更換 • 與BW Paper Systems、捲繞/轉換系統和Voyantic讀卡機連接/整合 |
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