美國 Chemcut

濕法蝕刻設備

Chemcut 半導體製造的水準化學加工設備專注於：

•晶圓濕法加工包括銅，鈦/鎢等金屬蝕刻，幹膜顯影和退膜等

•導線框架 (QFN) 和 BGA 等背蝕刻和半蝕刻

•導線框架 (QFN) 和積體電路 IC 截板加工

濕式加工設備 CC8000

CC8000 設計用於加工半導體，IC (引線框架和 IC 基板)，高端 HDI PCB / FPC，觸控和 LCD 顯示螢幕，太陽能和精密金屬零件。其獨特的噴塗架設計使其能夠達到更高水準的蝕刻品質。自啟動以來，已成交並安裝了 700 多個系統。

晶圓圖案製作：

導線框架 (QFN) 和 BGA 背蝕刻和半蝕刻系統

Chemcut 2300 系列

小批量生產批量和原型系統

Chemcut 2300 系列 是一種緊湊，雙面，水準，傳送帶式，振盪噴射處理系統系列，採用了與大型系統相同的成熟技術和品質。2300 系列非常適用於實驗室，原型和小批量印刷電路以及化學機械加工零件，儀錶板和銘牌。

本系列濕法設備有多種配置，可用於銅和氯化鐵蝕刻，鹼性氨蝕刻，抗蝕劑顯影，化學清洗和抗蝕劑剝離。該機器的特殊版本可用於專業處理，如使用氫氟酸和硝酸混合物進行蝕刻以及高溫蝕刻（最高160°F，71°C）。