半導體後道封測制程
半導體前道晶圓制程
光學光電子
G3 半自動 BGA 除球機
用於實驗室測試和研發目的的樣品解決方案
特徵:
• 切割刀片上確定的角度,刀具高度可調,電動切刀速度,可編程刀具位置。 • 可更換真空塊模組,適用於各種封裝尺寸。 • 每次除球過程後,配置刷子及配合半自動吸真空來清潔刀具。
G3 Specification